EE BOND REPOSICION TOKUYAMA

Reposición para adhesivo dental fotopolimerizable para técnica con grabado ácido del esmalte. TOKUYAMA EE-BOND es un sistema adhesivo dentalestudiado expresamente para la técnica con grabado ácido del esmalte, que se considera el criterio ideal para conseguir un sellado excelente de márgenes y dentina simultáneamente. Dichas características favorecen asegurar la estética de márgenes de largo plazo disminuyendo la sensibilidad postoperatoria. Kit Completo ref.83041